说恒生科技26年“翻倍容易”？先看看这些真干活的公司在忙啥
最近总刷到“恒生科技26年机会大”的说法，甚至有人说“翻倍容易”——这话其实太笼统了。恒生科技不是一个“打包好的机会”，是一堆不同赛道的公司凑在一起，真要聊机会，得拆开看那些“在落地赚钱”的细分，不是光喊口号。
芯片封装
德邦科技涨8.60%，成交额3.27亿元，后市是否有机会？
公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装
帝科股份涨4.90%，成交额8.88亿元，后市是否有机会？
2025年4月21日互动易：公司存储芯片业务子公司因梦控股主要从事存储芯片的应用开发与销售，目前产品为嵌入式存储芯片类的Dram芯片，主要用于机顶盒、手机、平板等领域，感谢您的关注。
晶方科技跌0.26%，成交额7.66亿元，后市是否有机会？
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应
CP，FT，WAT都是与芯片的测试有关，他们有什么区别呢？如何区分？
CP：Chip Probing,在半导体制造结束后，芯片从晶圆分割并封装之前，使用探针卡接触晶圆上的芯片，进行电气测试以确保它们符合规格，一般包括vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流
中电建科新质生产力研究中心在宜兴揭牌
10月17日，2025宜兴阳羡生态旅游度假区（湖㳇镇）企业产业链招引交流会举行，客商代表、科研院校精英翘楚等齐聚一堂，共叙合作、共谋发展。会上，中电建科新质生产力研究中心揭牌，将为湖㳇镇产业创新注入新动能，催生更多新质生产力。
进博 | 八赴进博之约，嘉吉携百余款产品与解决方案亮相，在四叶草点
全球领先的农业与食品企业嘉吉将连续第八年参展中国国际进口博览会。据了解，本届进博会，嘉吉将以“滋养世界160年，创新引领可持续未来”为主题，在食品及农产品展区，携百余款创新产品与解决方案精彩亮相。
进博 | 八赴进博之约，嘉吉携百余款产品与解决方案亮相，在四叶草点亮“食光之绿”
全球领先的农业与食品企业嘉吉将连续第八年参展中国国际进口博览会。据了解，本届进博会，嘉吉将以“滋养世界160年，创新引领可持续未来”为主题，在食品及农产品展区，携百余款创新产品与解决方案精彩亮相。
总说要跟美国掰手腕，可为啥中国偏不着急？答案藏在 38 万亿债务里
总有人说中国该跟美国硬碰硬，可看着美国债务飙到 38 万亿美元还在涨，中国反倒稳得很。没人大喊 “打倒”，反而在悄悄布局产业链、抢市场份额。这不是怂，恰恰是算得明白：美国这盘大棋要是突然崩了，最先溅一身泥的是自己；与其催它倒下，不如趁着它慢慢衰落，把该占的位置
停牌！A股公司，突然公告！
10月26日晚间，英唐智控在深交所公告称，公司正在筹划以发行股份等方式购买资产事项，拟收购光隆集成100%股权、奥简微电子76%股权。公司股票自10月27日起停牌。
新突破！长鑫存储LPDDR5X发布，还将推出业内最薄封装！
近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举行，长鑫存储副总裁李红文在ASICON闭幕会议上分享了长鑫存储在智能制造、芯片人才培养等领域的情况，也与业内人士分享了长鑫存储今年在产品研发上的重要进展：目前长鑫存储已经正式推出LPDDR5X系列产品，另外正
美国首枚本土造芯片封装仍在海外
#英伟达发布首枚美国制造芯片#【#美国首枚本土造芯片封装仍在海外#】综合路透社等外媒报道，人工智能芯片巨头英伟达上周五宣布，正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆。该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产。报道称，此举标志着在人工
荷兰突袭中企芯片厂；两国芯片战一触即发？中方警告：后果自负
荷兰埃因霍温，一座因飞利浦和先进科技闻名于世的城市，如今却上演着一场前所未有的风暴。
金元证券 碳化硅赋能AI产业：从芯片封装到数据中心的核心材料变革
金元证券发布的《碳化硅赋能AI产业：从芯片封装到数据中心的核心材料变革》报告，系统剖析碳化硅（SiC）在AI产业的应用场景、市场规模、制造工艺及国内产业格局，核心内容如下：
iPhone17标准版卖疯了，ProMax为何抢不到？
28字符，使用"卖疯了/抢不到"强化传播力，"为何"保留悬念，突出标准版120Hz+钛金属中框的配置下放优势，同时暗示ProMax产能不足的稀缺性）
长江与长鑫存储的“双料供应商”：国产存储核心生态的关键拼图
在国产存储产业崛起的浪潮中，长江存储和长鑫存储是两大标杆性企业。而那些同时为这两家巨头供货的“双料供应商”，绝非简单的概念股市值玩家，更是撑起国产存储技术突破与生态闭环的真核心力量。
芯片封装中常见的封装基板全类别
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同，那么有哪些常见的封装基板呢？
抢国内35%封装份额！长电科技AI订单28亿，还靠存储国产化喝汤
提到芯片产业链，很多人先想到设计或制造，却忽略了“封装测试”这个关键环节——相当于给芯片“装外壳、做体检”，没这一步，再厉害的芯片也用不了。而在国内封装领域，长电科技的“一哥”地位没人能撼动：2025年上半年营收210.3亿元，净利润18.5亿元，同比分别增长
中国最强后道芯片设备厂商：全球排第4，但拿下三项全球第一
而在后道设备领域，中国也有一家非常厉害的企业，它在全球的排名，是排在第4名的，也是中国排名最高的后道芯片设备厂商了，它就是ASMPT（先进科技）。
苹果“帝国”的18个“幕后功臣”！这条产业链藏着多少中国实力！
你知道吗？每一台苹果设备的背后，都站着一群中国企业在默默支撑。从手机外壳到芯片封装，从代工组装到精密检测，18家龙头企业组成了一条“看不见的战线”。今天咱们就把这些“幕后英雄”一个个揪出来，看看苹果产业链里藏着多少中国智造的硬实力！